型号：Xradia 800 Ultra

详细描述

损三维 X 射线成像允许在不同条件下对同一样品进行重复成像。

大工作距离和环境样品可实现原位研究。

用于断层扫描重构的图像自动对准功能。

视野可在 15 至 60 μm 的范围内进行切换。

吸收衬度和 Zernike 相位衬度成像模式。

Xradia 800 Ultra 可对骨骼、软组织等生物样品和生物医学器件的内部结构进行成像，分辨率可达 50nm。

半导体封装失效分析。

Xradia 800 Ultra 能够对半导体样品和晶圆级封装样品进行成像，如集成电路和硅通孔，在无需进行切片的情况下完成缺陷检测和失效分析。

先进的材料研发。

表征纸、泡沫和燃料电池等合成材料的三维结构，通过吸收衬度成像来区分密度不同的材料。